優れた磁気を実現する設計
電磁性能は純度だけではなく、{0}制御された粒子構造と最小限のヒステリシス損失も重要です。当社の熱間圧延ビレットは、磁気応答性を高めるために特別に処理されています。-
超低保磁力 (Hc):これは、磁壁を固定する炭素、窒素、および介在物の厳密な制御によって実現されます。
高い最大透磁率 (μmax):最適化された熱間圧延と焼鈍サイクルにより、容易な磁化に有利な粒子成長が促進されます。
高飽和誘導 (Bs):鉄含有量は通常 99.6% を超えており、低い磁場強度でも強力な磁束密度を確保します。
低残留磁化 (Br):急速消磁が必要な用途向けに、界磁除去後の残留磁気を最小限に抑えます。
磁気性能インジケーター
| 財産 | 代表値 | 利点 |
|---|---|---|
| 保磁力(Hc) | 80A/m以下（40A/m以下を実現可能） | より速い応答、より低いエネルギー損失 |
| 最大透磁率 (μmax) | 4,000 以上 (8,000 以上を達成可能) | 低磁場での高感度 |
| 飽和誘導 (Bs) | 2.15T以上 | 強力な磁力発生 |
| 残留磁束(Br) | 0.6 - 0.9 T (アプリケーションに依存) | 制御された残留磁場 |
| 電気抵抗率 | ~0.10 μΩ·m | 渦電流損失の低減 |
注: 磁気特性は、最終コンポーネントのアニーリングの影響を受けます。アプリケーションに基づいて後処理サイクルを推奨します。-
安定した磁性のための制御された化学
すべてのビレットは、磁気干渉を最小限に抑えるように設計された正確な化学レシピから始まります。
| 要素 | 電磁グレードターゲット | なぜそれが重要なのか |
|---|---|---|
| カーボン(C) | 0.003%以下 | カーボンピンドメインウォール。超低{0}Cは軟磁性にとって不可欠です |
| 硫黄(S) | 0.002%以下 | ドメインの移動を妨げる非磁性硫化物を形成します。{{0} |
| リン(P) | 0.010%以下 | 抵抗率を維持しながら脆化を回避するように制御 |
| シリコン（Si） | 0.05% - 0.15% | 抵抗率をわずかに増加させて渦電流を低減します |
| マンガン(Mn) | 0.10% - 0.20% | Sと組み合わせることで磁気の悪影響を最小限に抑えます。 |
| アルミニウム(Al) | 0.02%以下 | 粒子の成長を妨げる AlN 析出を避けるために低く保たれます。 |
| 窒素(N) | 0.003%以下 | 透過性を著しく低下させる窒化物を形成する |
熱間圧延により最適な開始構造を実現
当社のビレットは、制御された温度と減速比の下で熱間圧延され、次のことが可能です。{0}
粒度を均一に調整する:ビレット全体にわたって一貫した磁気挙動を確保します。
内部応力を最小限に抑える:磁気応答を歪める可能性がある残留応力を軽減します。
きれいな表面を提供します:検査と充電を容易にするため、スケールフリーまたは最小限のスケールの表面。{0}
よくある質問
Q: これらのビレットを受け取った後、アニールする必要がありますか? それともすぐに使用できますか?
A: ビレットは熱間圧延された状態で供給されます。{0}完成した部品の磁気性能を最適化するには、圧延応力を緩和し、結晶粒の成長を最大化するために、通常、最終焼鈍 (水素雰囲気中で 800 ～ 900 度など) が必要です。
Q: 特定の保磁力 (Hc) 値を保証できますか?
A: はい。重要なアプリケーションの場合、ビレット材料をサンプリングしてテストし、最大 Hc 値 (たとえば、80 A/m 以下または 40 A/m 以下) を保証できます。これにはサンプリング方法に関する合意が必要であり、証明書に記載されています。
Q: 電磁コンポーネントにはどのようなサイズが利用可能ですか?
A: 当社では、100mm 角から 150mm 角までの標準ビレット サイズを提供しており、鍛造装置や圧延装置に合わせて指定の長さに切断することができます。大量注文の場合は、カスタム断面をご利用いただけます。-
Q: 貴社の電磁純鉄は電磁鋼と比べてどうですか?
A: 当社のビレットは完成部品を製造するための原材料ですが、電磁鋼板は通常薄板です。当社のビレットは、最終焼鈍前に独自の部品を鍛造、圧延、機械加工するお客様向けに設計されており、-製造プロセス全体を制御できます。
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